招賢納士
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模組工藝設計工程師
職位描述：
（一）主要職責
1.負責微電路模塊工藝設計；
2.負責模組工藝設計。
3.負責微電路模組、微組裝領域技術平臺的建設。
（二）任職資格
1.本科及以上學歷，電子工程、通信工程等相關專業；
2.具有3年以上射頻模組工藝項目工作經驗；
3.良好的英語聽說讀寫能力，能流暢閱讀專業文檔；
4.良好的溝通能力，具有較強的責任心。
（三）專業技能
1.精通微波射頻模塊、組件微組裝工藝設計技術，能指導工程師進行可靠性設計、可生產性設計。
2.有項目負責人工作經驗優先。
（四）薪資
22萬元起，上不封頂
（五）工作地點
重慶
重慶西南集成電路設計有限責任公司
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