模組工藝設(shè)計工程師
職位描述:
(一)主要職責(zé)
1.負(fù)責(zé)微電路模塊工藝設(shè)計;
2.負(fù)責(zé)模組工藝設(shè)計。
3.負(fù)責(zé)微電路模組、微組裝領(lǐng)域技術(shù)平臺的建設(shè)。
(二)任職資格
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè);
2.具有3年以上射頻模組工藝項目工作經(jīng)驗;
3.良好的英語聽說讀寫能力,能流暢閱讀專業(yè)文檔;
4.良好的溝通能力,具有較強(qiáng)的責(zé)任心。
(三)專業(yè)技能
1.精通微波射頻模塊、組件微組裝工藝設(shè)計技術(shù),能指導(dǎo)工程師進(jìn)行可靠性設(shè)計、可生產(chǎn)性設(shè)計。
2.有項目負(fù)責(zé)人工作經(jīng)驗優(yōu)先。
(四)薪資
22萬元起,上不封頂
(五)工作地點(diǎn)
重慶
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重慶西南集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司

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